贵州移动信息科技有限公司与贵阳正威精密导体产业城签署“5G+工业互联网”数字化产研合作协议
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10月16日，贵州移动信息科技有限公司与贵阳正威精密导体产业城签署“5G+工业互联网”数字化产研合作协议，共建“5G+工业互联网”产研创新基地。中国移动通信集团贵州有限公司董事、副总经理、贵州移动信科公司董事长王可，贵州移动信科公司董事、总经理杨鹏俊，贵阳正威精密导体产业城项目总裁刘汉勇出席签约仪式。
根据协议，双方将充分发挥各自优势，在5G+工业互联网、基础通信业务、云计算与数据中心业务联合技术创新等方面开展合作，促进产业融合创新，共同推进5G+工业互联网在制造业的深入发展，打造5G+工业互联网创新标杆企业。
签约仪式上，中国移动通信集团贵州有限公司董事、副总经理、贵州移动信科公司董事长王可向刘汉勇总裁一行表示欢迎。她表示，本次战略合作的签署，是开启贵州移动与正威国际集团长期性友好合作的新篇章。今后，双方将充分发挥各自优势，强强联合，探索多元化的5G+工业互联网联合体新模式，推进研究成果转化，促进科技的进步。他强调，未来双方将在现有研发成果上，进一步聚焦产业数字化，打通工业企业各领域的网络智能输入，促进生产力加速提升，助力工业产业数字化转型升级。
贵阳正威精密导体产业城项目总裁刘汉勇表示，此次合作蕴藏无限潜力。正威国际集团将充分发挥世界500强的品牌优势、人才优势、技术优势、产业优势，在降本、提质、增效、绿色、安全发展等全方面为贵阳正威精密导体产业城注入新动能、新活力，与中国移动共同打造高水平、高标准、高质量的“5G+工业户联网”新标杆，为贵州“十四五”期间的高质量发展贡献正威力量。
会上，贵州移动信科公司董事、总经理杨鹏俊与贵阳正威精密导体产业城铜箔项目总经理付强签署了《“5G+工业互联网”数字化产研战略合作协议》，并进行“5G+工业互联网产研创新基地”揭牌。未来，双方将整合各自优势资源，拓宽合作领域，共融、共建、共商、共话，实现“数实融合、数智赋能”，推动新型工业化高质量发展。（范禹 李丽）
